奥特斯积极在华布局下一代高端PCB

随着行业大趋势对微型化与模块化的需求不断攀升，愈发加快了高端印制电路板技术与半导体技术结合。高端PCB制造商奥特斯集团董事会主席葛思迈在日前发布新一年财报时表示：“受益于移动通讯产业尤其是智能手机市场的强劲需求，以及电子元件在汽车产业的比重持续增长，我们公司创下集团有史以来最高的销售记录。产能高利用率，更多的高端产品以及对效率持续的改进，我们实现创纪录的盈利水平，成为全球盈利最为丰厚的印制电路板制造商之一，我们希望未来能够继续保持这一佳绩，新型半导体封装载板业务以及新一代的印制电路板，将会帮助我们进一步挖掘潜力，通过扩建目前在建中的重庆工厂，在高端市场中获得长期的增长。”

葛思迈认为，与物联网有关的新技术新应用是行业发展的趋势，未来利用智能手机通过互联网遥控家里的冰箱、电灯、暖气，这些不同产品之间的联系需要各种电子应用，“这一市场空间巨大，我们肯定将在其中扮演一定角色。” 他表示。

据他透露，奥特斯的快速增长主要来自智能手机以及汽车两个市场。“在本财报年度内，移动设备及封装载板事业部销售额创历史新高，达4.552亿欧元，与上一财年相比，涨幅高达20.3%。这一增长主要得益于二、三、四季度持续强劲的市场需求、现有的高端产品结构以及汇率利好。工业&汽车（包括医疗业务）事业部的销售额在去年2.729亿欧元的基础上增长了2890万欧元，达到了3.018亿欧元，涨幅达10.6%。汽车电子如先进驾驶辅助系统，以及工业应用如物联网、在线病患监护领域不断增长的需求推动了销售额的增长。”

PCB行业也正紧跟着智能时代步伐走向微型化和模块化的趋势，葛思迈指出，高端PCB技术和封装载板技术正在融合，而系统级封装印制电路板（substrate-like PCBs， SLPs）是HDI的新一代技术。为保持在高端市场获得长期持续的盈利，奥特斯将通过对新一代高端印制电路板的产能扩建，进一步挖掘市场契机。“通过在建中的重庆工厂，奥特斯在涉足半导体封装业务后（项目目前处于产品认证阶段），开始布局新一代技术，即扩建重庆之举。为保持在高端市场获得长期持续的盈利，奥特斯将通过对新一代高端印制电路板的产能扩建，在核心业务中挖掘潜能。截止2017年中期，重庆工程计划增资额将陆续从当前的3.5亿欧元扩大至4.8亿欧元。” 葛思迈表示，目前奥特斯布局的下一代高端PCB技术路线包括SLPs和半导体封装载板。“中国市场最靠近电子产业链上下游，在此打造生态系统可以满足客户增长中的对于先进应用和高品质产品的需求，高产量高度自动化和高效率生产也更具备竞争力。从2016年起重庆工厂将会在半导体封装载板的基础上增加SLPs的制造。奥特斯将从行业微型化和模块化的趋势中挖掘潜能，确保长期盈利增长。”

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